ASTM F135-1976(1991) 玻璃封装电子器件受浇铸化合物所引起的灌封应力的试验方法
作者:标准资料网 时间:2024-05-12 05:56:15 浏览:9160
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【英文标准名称】:TestMethodforEmbedmentStressCausedbyCastingCompoundsonGlass-EncasedElectronicComponents
【原文标准名称】:玻璃封装电子器件受浇铸化合物所引起的灌封应力的试验方法
【标准号】:ASTMF135-1976(1991)
【标准状态】:作废
【国别】:
【发布日期】:1976
【实施或试行日期】:
【发布单位】:美国材料与试验协会(US-ASTM)
【起草单位】:
【标准类型】:(TestMethod)
【标准水平】:()
【中文主题词】:化合物;电子设备及元件;电子工程;玻璃;电压;试验
【英文主题词】:
【摘要】:
【中国标准分类号】:L10
【国际标准分类号】:31_020
【页数】:
【正文语种】:
【原文标准名称】:玻璃封装电子器件受浇铸化合物所引起的灌封应力的试验方法
【标准号】:ASTMF135-1976(1991)
【标准状态】:作废
【国别】:
【发布日期】:1976
【实施或试行日期】:
【发布单位】:美国材料与试验协会(US-ASTM)
【起草单位】:
【标准类型】:(TestMethod)
【标准水平】:()
【中文主题词】:化合物;电子设备及元件;电子工程;玻璃;电压;试验
【英文主题词】:
【摘要】:
【中国标准分类号】:L10
【国际标准分类号】:31_020
【页数】:
【正文语种】:
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